日本PCB制造商Elephantech早已成功量产创新电路板SustainaCircuits™，该电路板采用喷墨打印技术，能够显著减少70-80%的铜使用量。然而，迄今为止，Elephantech仅能开发出相对小众的单面柔性电路板(FPC)，该类型产品仅占全球市场的2%左右。

尽管多层电路板(占市场80%)的应用一直受到高度关注，Elephantech未能在早期实现这一目标，原计划预计到2027年才可实现商业化。

然而，经过一系列技术创新，Elephantech已提前成功开发出多层电路板。主要突破包括：①成功适应刚性基材；②实现多层结构的技术突破。这项技术不仅显著降低了二氧化碳排放等环境负荷，还将占据成本较大比例的铜使用量减少了70%，预计将为PCB制造带来每年超过1万亿日元(约合474亿人民币)的成本节省。

Elephantech表示，这一技术的成功开发意味着全球PCB市场78%的需求将能够被替代。具体而言，单面FPC的市场规模约为1000万㎡，而6层以下的刚性PCB市场则达到了3.7亿㎡。大多数电子设备使用的电路板为6层以下的刚性板，除特殊应用外，几乎所有PCB都可由该技术替代。目前，Elephantech已与多家电子制造商展开合作，计划于2025年上半年提供原型样品。

新技术的预计适用范围

①.PCB种类：多层刚性板(目前还不能应用于多层软板)

②.基材：FR-4③.最小线宽/间距(L/S)：50/50μm④.最小孔径：Φ0.15mm⑤.孔类型：PTH, IVH⑥⑹.铜层厚度：10 –100µm⑦.层数：无特别技术限制⑧.工作尺寸：无特别技术限制⑨.表面处理：无特别技术限制

4层板▲

L/S=50/50μm的比较▲

100μm以上的厚度的线路▲